日本CKD喜開理半導體電動執行器DLSH
GCKW 系列采用三爪聯動卡盤設計，單側行程達 3mm（總行程 6mm），最大夾持力 29N，可穩定抓取 φ16~φ100mm 的晶圓或圓柱形工件。其重復定位精度達 ±0.02mm，通過內置螺旋彈簧機構實現自鎖，斷電時仍能保持夾持力，避免工件墜落風險。

Name: 日本CKD喜開理半導體電動執行器DLSHDLSH-20SH410NNF3PH-FR1A1
Brand: CKD/日本喜開理
Price: 108 CNY
Availability: InStock

產品型號：DLSH-20SH410NNF3PH-FR1A1

更新時間：2026-05-08

廠商性質：經銷商

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日本CKD喜開理半導體電動執行器DLSH

微型化三爪結構與精準夾持GCKW 系列采用三爪聯動卡盤設計，單側行程達 3mm（總行程 6mm），夾持力 29N，可穩定抓取 φ16~φ100mm 的晶圓或圓柱形工件。其重復定位精度達 ±0.02mm，通過內置螺旋彈簧機構實現自鎖，斷電時仍能保持夾持力，避免工件墜落風險。
潔凈室兼容與低發塵特性本體采用無硅、無鹵素材料，表面經特殊處理減少顆粒吸附，符合 SEMI 標準對半導體設備的潔凈度要求，可適配 Class 100 級以下無塵環境。彈簧驅動方式無需潤滑油脂，進一步降低污染風險。
緊湊輕量化與高剛性本體厚度僅 26.2~53mm，重量約 1.7kg，可直接集成于機器人末端或精密平臺。采用 T 形槽導軌和薄型結構，慣性力矩較傳統氣動卡爪降低 40%，適配小型協作機器人（如 UR3e）的高速動作需求。

案例：某存儲芯片工廠使用 GCKW-20 型卡爪，配合六軸機器人完成 φ300mm 晶圓在 SMIF Pod 內的垂直取放。三爪同步動作確保晶圓受力均勻，±0.02mm 重復精度避免與盒體碰撞，年故障率低于 0.1%。
優勢：替代真空吸盤，解決翹曲晶圓的吸附難題；彈簧自鎖功能在斷電時仍可保持夾持，保障設備安全。

案例：某半導體封裝廠采用 GCKW-30 型卡爪，在引線鍵合機上夾持 200μm 厚的芯片。通過控制馬達電流實現柔性夾持（壓力 50~100N），避免芯片碎裂，良率提升至 99.8%。
優勢：三爪自定心設計確保芯片定位精度，可與視覺檢測系統聯動實現動態校準。

案例：在化學氣相沉積（CVD）設備中，GCKW-16 型卡爪用于微調晶圓承載臺的位置。單側 3mm 行程可補償設備熱膨脹導致的位移偏差，配合激光測距儀實現 ±0.01mm 閉環控制。
優勢：緊湊尺寸可嵌入設備狹小空間，彈簧驅動的低反作用力避免干擾工藝環境。

對比維度	CKD GCKW 系列	歐姆龍 HGP 系列	雅馬哈 YAC 系列
夾持力	29N（單側）	300N（單側）	200N（單側）
行程范圍	6mm（總行程）	50-150mm	40-100mm
重復精度	±0.02mm	±0.05mm	±0.03mm
通信協議	IO-Link 無線	EtherCAT	Modbus RTU
本體重量	1.7kg	0.8-1.5kg	1.2-2.0kg
未稅單價	6,000-12,000 元	6,000-12,000 元	7,500-15,000 元