日本CKD半導(dǎo)體電動(dòng)執(zhí)行器小型帶導(dǎo)桿型DMSDG

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

日本CKD半導(dǎo)體電動(dòng)執(zhí)行器小型帶導(dǎo)桿型DMSDG
緩沖機(jī)制：內(nèi)置螺旋彈簧機(jī)構(gòu)，在到達(dá)目標(biāo)位置時(shí)通過(guò)彈簧壓縮吸收沖擊，可將壓裝沖擊力控制在 0.5N 以內(nèi)（DMSDG-16 實(shí)測(cè)值），適配脆弱光學(xué)元件或微型電子器件的精密裝配。
斷電保護(hù)：彈簧張力可保持當(dāng)前位置，防止垂直負(fù)載墜落，提升安全性（需確認(rèn)具體負(fù)載保持能力）。

Name: 日本CKD半導(dǎo)體電動(dòng)執(zhí)行器小型帶導(dǎo)桿型DMSDGDMSDG-08
Brand: CKD/日本喜開理
Price: 108 CNY
Availability: InStock

產(chǎn)品型號(hào)：DMSDG-08

更新時(shí)間：2026-05-08

廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商

訪問(wèn)量：2630

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日本CKD半導(dǎo)體電動(dòng)執(zhí)行器小型帶導(dǎo)桿型DMSDG

一、核心技術(shù)特性

1. 彈簧驅(qū)動(dòng)低沖擊設(shè)計(jì)

緩沖機(jī)制：內(nèi)置螺旋彈簧機(jī)構(gòu)，在到達(dá)目標(biāo)位置時(shí)通過(guò)彈簧壓縮吸收沖擊，可將壓裝沖擊力控制在 0.5N 以內(nèi)（DMSDG-16 實(shí)測(cè)值），適配脆弱光學(xué)元件或微型電子器件的精密裝配。
斷電保護(hù)：彈簧張力可保持當(dāng)前位置，防止垂直負(fù)載墜落，提升安全性（需確認(rèn)具體負(fù)載保持能力）。

2. 高剛性帶導(dǎo)桿結(jié)構(gòu)

雙導(dǎo)桿支撐：繼承氣動(dòng)滑臺(tái)SSD2 系列的金屬襯套與滾珠絲桿傳動(dòng)設(shè)計(jì)，可承受0.35kg 水平 / 垂直負(fù)載（DMSDG-16 規(guī)格），抗側(cè)向力能力優(yōu)于普通微型電動(dòng)滑臺(tái)。
定位精度：重復(fù)定位精度達(dá)**±0.05mm**（默認(rèn)無(wú)編碼器），滿足一般工業(yè)場(chǎng)景的定位需求。

3. 氣動(dòng)兼容性與簡(jiǎn)易控制

無(wú)縫替換：安裝尺寸與氣動(dòng)滑臺(tái) SSD2-08/16 一致，可直接替換氣動(dòng)設(shè)備，無(wú)需改造夾具或支架。例如，某電子廠將氣動(dòng)滑臺(tái)升級(jí)為 DMSDG-16 后，改造周期從 2 天縮短至 3 小時(shí)。
ESC3 控制器：標(biāo)配 3 點(diǎn)輸入信號(hào)（啟動(dòng) / 停止 / 原點(diǎn)復(fù)位），無(wú)需編程即可實(shí)現(xiàn) 2 點(diǎn)定位（原點(diǎn) + 目標(biāo)點(diǎn)），適合對(duì)控制復(fù)雜度要求低的單機(jī)設(shè)備。

二、關(guān)鍵參數(shù)對(duì)比（DMSDG-08 vs DMSDG-16）

參數(shù)類別	DMSDG-08	DMSDG-16	說(shuō)明
行程范圍	10mm/20mm	10mm/20mm	固定短行程設(shè)計(jì)，適合芯片貼裝、微位移調(diào)節(jié)
速度范圍	5~77mm/s	5~77mm/s	支持手動(dòng)旋鈕調(diào)節(jié)速度，梯形加減速曲線
負(fù)載能力	水平 0.35kg / 垂直 0.35kg	水平 0.35kg / 垂直 0.35kg	彈簧驅(qū)動(dòng)時(shí)可保持垂直負(fù)載位置
電氣特性	24V DC，功耗≤15W	24V DC，功耗≤15W	支持寬電壓輸入（20~28V）
物理規(guī)格	寬度 8mm / 長(zhǎng)度 75mm	寬度 16mm / 長(zhǎng)度 95mm	與氣動(dòng)滑臺(tái) SSD2-08/16 安裝尺寸一致

三、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 電子元件精密壓裝

場(chǎng)景：在藍(lán)牙耳機(jī)電池焊接工位，DMSDG-16 需將電池片精準(zhǔn)壓入充電觸點(diǎn)，行程 20mm，速度 50mm/s，每日壓裝量達(dá) 5000 次。
優(yōu)勢(shì)：彈簧緩沖避免電池變形，氣動(dòng)兼容性降低改造成本，2 點(diǎn)定位功能滿足基礎(chǔ)壓裝需求。

2. 半導(dǎo)體封裝精密定位

場(chǎng)景：在晶圓級(jí)封裝（WLCSP）中，DMSDG-16 帶動(dòng)探針臺(tái)進(jìn)行微米級(jí)接觸測(cè)試，行程 10mm，重復(fù)定位精度 ±0.05mm，適配高精度檢測(cè)需求。

四、選型與使用建議

1. 按負(fù)載與尺寸選擇

DMSDG-08：適合空間緊湊的微型設(shè)備，如手機(jī)攝像頭模組組裝。
DMSDG-16：適合負(fù)載稍大或需更高剛性的場(chǎng)景，如醫(yī)療導(dǎo)管精密切割。

2. 控制需求擴(kuò)展

基礎(chǔ)功能：標(biāo)配 ESC3 控制器滿足 2 點(diǎn)定位需求。
高精度需求：若需更高精度（±0.02mm），可搭配 ECG 系列控制器（需額外配置編碼器）。

3. 環(huán)境適應(yīng)性

防塵設(shè)計(jì)：可選配防塵罩（G 后綴），應(yīng)對(duì)粉塵較多的工業(yè)環(huán)境。
潔凈室兼容：需確認(rèn) IP 等級(jí)是否滿足 ISO 5 級(jí)（Class 100）潔凈室要求。

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一、核心技術(shù)特性

1. 彈簧驅(qū)動(dòng)低沖擊設(shè)計(jì)

2. 高剛性帶導(dǎo)桿結(jié)構(gòu)

3. 氣動(dòng)兼容性與簡(jiǎn)易控制

二、關(guān)鍵參數(shù)對(duì)比（DMSDG-08 vs DMSDG-16）

三、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 電子元件精密壓裝

2. 半導(dǎo)體封裝精密定位

四、選型與使用建議

1. 按負(fù)載與尺寸選擇

2. 控制需求擴(kuò)展

3. 環(huán)境適應(yīng)性

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